產(chǎn)品情況：

集成電路產(chǎn)品：公司提供多種集成電路產(chǎn)品，包括AC-DC轉(zhuǎn)換器和DC-DC轉(zhuǎn)換器。

半導體分立器件：公司還涉及半導體分立器件的制造和銷售。

電子元器件：公司從事電子元器件的零售業(yè)務。

人工智能應用軟件：公司開發(fā)人工智能應用軟件。

技術(shù)創(chuàng)新點：

長春中芯微電子科技有限公司的技術(shù)創(chuàng)新點主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1.超寬禁帶半導體技術(shù)

長春中芯微電子科技有限公司專注于超寬禁帶半導體材料與器件的研發(fā)，特別是在氧化鎵功率芯片領(lǐng)域取得了顯著進展。公司正在開展氧化鎵功率電子產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研究，致力于推動該技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。

2.高效的芯片散熱技術(shù)

公司申請了一種基于壓電風扇的超大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)專利。該技術(shù)能夠有效降低芯片內(nèi)部溫度，同時保證芯片溫度的均勻性。

3.高性能集成電路設計

長春中芯微電子科技有限公司在集成電路設計方面具有顯著優(yōu)勢，其產(chǎn)品包括AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換器。這些產(chǎn)品具備低功耗、高性能的特點，適用于多種應用場景。

4.產(chǎn)學研深度融合

公司依托吉林省創(chuàng)新研究院等科研機構(gòu)，積極開展產(chǎn)學研合作，推動技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。這種合作模式有助于加速新技術(shù)的研發(fā)和應用。

5.創(chuàng)新的封裝結(jié)構(gòu)

公司還申請了大功率半導體功率器件水冷結(jié)構(gòu)專利，進一步提升了半導體器件的散熱性能和可靠性。

6.行業(yè)認可與獎項

長春中芯微電子科技有限公司在第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽吉林賽區(qū)中獲得了初創(chuàng)組二等獎，其參賽項目為“超寬禁帶半導體氧化鎵功率芯片產(chǎn)業(yè)化”，這表明公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面得到了行業(yè)認可。